金型洗浄剤

MOLD CLEANER FOR SEMICONDUCTOR

金型洗浄剤MC-261、MC-701はメラミン樹脂と有機、無機の充填剤を配合した熱硬化性樹脂で、エポキシ樹脂成形材料の成形完了後に金型に残留する汚れに対して、良好な除去効果を有します。成形条件はエポキシ樹脂成形材料と同じで、作業性が良く、労力を軽減でき優れた効果が得られます。

成形金型の清潔

エポキシ成形材料を使って、パッケージ化し成形後金型に残留した汚れを除去する。

MC-261

従来の錠粒サイズの洗浄剤。

MC-701S

自動金型用のミニサイズの錠粒。